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供应日本住友导电银胶T-3007-20 银胶
SMM住友金属矿山株式会社
银胶型号：T-3007-20
成份：高纯度Ag 含量为78-82%
粘度：15-25pa
比重：3.6±0.2
烘烤温度：150℃/30分钟
包装：200gms/罐
主要应用于直插和smd红黄光的底部固晶
导电银胶T3007-20
一、产品描述
住友T3007-20导电银胶符合RoHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，T3007-20系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。本产品具有极高的粘接强度（高推力），能极好的粘住芯片。
二、产品技术参数
粘度＠25℃，（cps）20000~25000
导热系，W/m.K 3.0
剪切强度 25oC，59.8
三、使用方法
推荐固化条件 150℃60-90min
四、储存有效期
工作寿命＠25℃48 Hrs
储存寿命＠-20℃6个月
五、包装规格：200克/瓶
供应住友导电银胶T-3007-20银胶