供应8280C小功率导电银胶，专门用于LED芯片粘接
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供应8280C小功率导电银胶，专门用于LED芯片粘接
详细信息 产品描述 专门设计用于IC芯片粘接剂，适合用于高速点胶设备； 优异的流变特性，不会在点胶过程中出现拖尾或者拉丝现象。 特性 无溶剂，高可靠性； 高触变性，适合高速点胶； 对各种材料均有良好的粘接强度。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 8280C 测试方法及条件 填料类型 银 - 粘度 11000 cp Brookfield CP51@5rpm, 25℃ 触变指数 5.5 0.5 rpm粘度/5 rpm粘度 工作时间 24 hr 25℃，粘度增加25% 贮存时间 1 year -40℃ 固化条件 EXBOND 8280C 测试方法及概述 推荐固化条件 3-5℃/min升温至175℃+1 hr@175℃ （渐进升温可减少气泡产生并增加粘接强度） 可选固化条件 1 hr@175℃或2 hr@150℃ 固化失重 5.5% TGA 固化后性能 EXBOND 8280C 测试方法及概述 离子含量 氯离子<20 ppm 钠离子<10 ppm 钾离子<10 ppm 萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr 玻璃化转变温度 125℃ TMA穿刺模式 热膨胀系数 Tg以下 40 ppm/℃ TMA膨胀模式 Tg以上 140 ppm/℃ 热失重 0.3% TGA, RT~300℃ 拉伸模量 -65℃ 4400 MPa DMTA, ISO 6721-5 25℃ 3800 MPa 150℃ 2100 MPa 250℃ 403 MPa 热传导系数 2.6 W/ m·K 激光闪射法，121℃ 体积电阻率 1×10-4Ω·cm 4点探针法 芯片剪切强度 25℃ 25 kgf/die 3 mm×3 mm硅片，Ag/Cu引线框架 260℃ 1.0 kgf/die 上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。 共0条 相关评论 |
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